高通：Wi-Fi 7 芯片已向客户出货，终端产品年底前有望上市

IT之家5月24日消息，高通据中国台湾地区经济日报报道，芯片今日，客户（Qualcomm）表示，出货产品Wi-Fi7芯片已出货客户，终端终端产品今年年底前有望上市，年底预计Wi-Fi7渗透率将在2023年至2024年达10%。望上

针对“Wi-Fi7渗透率何时可达10%”的高通问题，高通高级副总裁RahulPatel表示，芯片过去发布Wi-Fi6芯片时，客户外界也关心过同样的出货产品问题。

IT之家了解到，终端RahulPatel指出，年底Wi-Fi7渗透率会有类似的望上曲线，预计大多数的高通顶级Android手机等将在2023年采用Wi-Fi7，2023年至2024年渗透率有望达10%。

昨日，联发科发布了Wi-Fi7芯片Filogic880和Filogic380及首款支持5G毫米波的移动平台天玑1050。对此，RahulPatel称不评论竞争对手，因为尚未看到对手实际产品的性能表现，并称高通 Wi-Fi 7芯片性能大幅提升，可应用于电脑、XR、汽车等。

RahulPatel强调，高通Wi-Fi7芯片已开始出货客户，终端产品预计今年底前有望上市，并将于2023年大量出货。